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工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA

Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓    500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓               1000v≤ V         :120%額定電壓

 

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

 

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LED阻容降壓專用高壓貼片電容（代替插件CBB）
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
250V 474 1812封裝
250V 684 1812封裝
250V 105 1812封裝
500V 224 1812封裝
以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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模塊電源常用大容量貼片電容和高壓貼片電容
100V 1U  1812封裝
100V 2.2U 1812封裝
50V 4.7U  1812封裝
25V 10U  1812封裝
25V 22U  1812封裝
10V 47U  1812封裝
6.3V 100U 1812封裝
50V 10U  2220封裝
2KV 102  1812封裝
2KV 332  1812封裝
2KV 103  1812封裝
630V 104 1812封裝
630V 224 2220封裝
250V 1U 2220封裝
以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和鉭電以及鋁電解縮小體積
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開關電源常用高壓貼片電容和大容量貼片電容
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/16V 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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網(wǎng)絡交換機常用高壓貼片電容
500V 103 1206封裝
500V 123 1206封裝
500V 153 1206封裝
500V 223 1206封裝
500V 333 1206封裝
250V 124 1210封裝
100V 334 1210封裝
100V 222 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件CBB縮小體積
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